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압력·환경 계측기, loT센서 및 디바이스 제조

BonD™ 센서

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제품 사진 -1

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BonD™ Sensor
압저항 기반 압력(힘)측정 고분자 필름센서

  • 센서표면에 인가되는 힘(압력)을 측정하는 고분자 필름센서
    BonD-L : 0.5 N ~ 10 N (kgf ≒ 10 N)
    BonD-H : 1 N ~ 100 N (kgf ≒ 10 N)

  1. 제품 카달로그
  2. 견적문의
BonD 센서는 센서표면에 인가되는 힘(압력)을 측정하는 고분자 필름센서입니다.
센서 측정부 표면에 눌려지는 힘(압력)에 따라 저항 값이 변하는 제품이며,
사용자 편의에 따라 회로구성을 통해 전압(V) 또는 전류(mA)로 측정이 가능합니다.
자동차, 의료기기, 로보틱스, 국방, HMI(Human Machine Interface)분야 등에 최적화된 제품입니다.